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eSUN ePLA+ High Speed – PLA Filament für schnelles Drucken
eSUN ePLA+ High Speed – PLA Filament für schnelles Drucken
SKU:EPLA+HS-P175CW1
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eSUN ePLA+ High Speed – PLA Filament für schnelles Drucken
eSUN ePLA+ High Speed ist ein PLA Filament, das eSUN gezielt für schnelle FDM Drucker entwickelt hat. Bei hohen Druckgeschwindigkeiten verlieren viele PLA Sorten an Zähigkeit, weil das Material nicht schnell genug aufschmilzt und wieder abkühlt. eSUN hat die Rezeptur von ePLA+ High Speed so angepasst, dass die mechanische Stabilität auch bei Geschwindigkeiten bis 350 mm/s erhalten bleibt. Damit lässt sich das Filament auf schnellen Druckern wie Bambu Lab P1S, X1 oder Creality K1 ohne spürbaren Festigkeitsverlust verarbeiten. Gegenüber Standard PLA bietet ePLA+ High Speed eine ähnlich hohe Schlagzähigkeit wie eSUN PLA+, bei deutlich kürzeren Druckzeiten pro Bauteil. Wer bislang aus Sorge um die Bauteilfestigkeit auf hohe Druckgeschwindigkeiten verzichtet hat, findet in ePLA+ High Speed eine Alternative ohne diesen Kompromiss. Beim Filamentkontor führen wir ePLA+ High Speed in 21 Farben mit 1,75 mm Durchmesser und 1 kg Spulengewicht, von klassischen Tönen wie Schwarz und Kaltweiss bis zu besonderen Farbtönen wie Very Peri und Space Blue.
Was unterscheidet ePLA+ High Speed von Standard PLA?
Der wesentliche Unterschied liegt in der Formulierung des Rohmaterials. Während normales PLA bei hohen Geschwindigkeiten zu sprödem Bruchverhalten neigt, bleibt ePLA+ High Speed auch bei kurzer Abkühlzeit zäh und formstabil. Die Schichthaftung bleibt dabei über den gesamten empfohlenen Geschwindigkeitsbereich konstant, was gerade bei filigranen oder dünnwandigen Bauteilen wichtig ist.
Welche technischen Daten hat eSUN ePLA+ High Speed?
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Dichte | 1,24 g/cm3 |
| Schmelzindex (MFI) | 5,2 g/10min (190 Grad C / 2,16 kg) |
| Formbeständigkeitstemperatur (0,45 MPa) | 54 Grad C |
| Zugfestigkeit XY | 53,12 MPa |
| Zugfestigkeit Z | 32 MPa |
| Bruchdehnung XY | 4,01 Prozent |
| Bruchdehnung Z | 2,8 Prozent |
| Biegefestigkeit XY / Z | 83 MPa |
| Biege-E-Modul XY | 2900 MPa |
| Biege-E-Modul Z | 2680,2 MPa |
| Kerbschlagzähigkeit IZOD XY | 5,6 kJ/m2 |
| Kerbschlagzähigkeit IZOD Z | 2,41 kJ/m2 |
Welche Druckparameter empfiehlt eSUN für ePLA+ High Speed?
| Parameter | Empfehlung |
|---|---|
| Düsentemperatur | 210 bis 230 Grad C |
| Betttemperatur | 45 bis 60 Grad C |
| Lüfterdrehzahl | 100 Prozent |
| Druckgeschwindigkeit | 50 bis 350 mm/s |
| Heizbett | empfohlen |
Wofür eignet sich eSUN ePLA+ High Speed?
- Funktionsprototypen, bei denen kurze Druckzeiten gefragt sind
- Seriendrucke mehrerer gleicher Bauteile auf schnellen FDM Druckern
- Halterungen, Clips und Gehäuse mit moderater mechanischer Belastung
- Dekorative Objekte, die von der großen Farbauswahl profitieren
- Schulungs- und Einsteigerprojekte, die auf Standard FDM Druckern ohne Gehäuse entstehen
Was sollte man beim Drucken mit ePLA+ High Speed beachten?
Die Druckgeschwindigkeit sollte schrittweise erhöht werden, damit Drucker und Filament aufeinander eingespielt werden können, bevor die maximale Geschwindigkeit ausgereizt wird. Bei Bauteilen mit Überhängen empfiehlt sich weiterhin eine gute Kühlung über den Bauteillüfter. Aus unserer eigenen Erfahrung beim Filamentkontor mit diesem Material sind wir mit der Oberflächenqualität und der guten Druckbarkeit von ePLA+ High Speed sehr zufrieden. Das Material ist zudem sehr belastbar und lässt sich auch bei hohen Geschwindigkeiten gut verarbeiten.
Zuletzt aktualisiert: 6. Juli 2026
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